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COB显示屏 TFB1.1906

COB显示屏 TFB1.1906
  1. 产品简介
  2. 产品特点
  3. 产品参数
  4. 性能介绍
 COB技术,英文Chip On Board 的简称,是将发光二级管芯片通过固晶超声波焊接方式,用硅树脂将晶元、引线直接封闭在电路板上,然后将LED直接安放在基底表面,热处理至LED牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在LED和基底之间直接建立电气连接省去了SMD的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺,提升了器件的集成度和稳定性。

COB显示屏  工艺稳定性无双

除了抗压防撞,COB工艺还有更多优势。传统表贴LED显示屏的加工工艺比较繁多,尤其是万恶的回流焊。在经过回流焊过程中,由于高温状态下SMD灯珠支架和环氧树脂的膨胀系数不一样,极易造成支架和环氧树脂封装壳脱落,出现缝隙,在后期的使用中逐渐的出现死灯现象,导致不良率较高


COB技术显示屏之所以更稳定,是因为在加工工艺上无需经过回流焊贴灯,就避免了焊机内高温焊锡时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题,所以COB产品出厂后不易出现死灯现象。另外,COB独特的封装方式,也有效的把发光二极管保护了起来,抗力增强。


SMD生产工艺

固晶-焊线-点胶-烘-烤冲压-分光/分色-编带-烘烤(除湿 )- 贴片( I C ) -贴片L E D灯-盖面罩-成品

COB 生产工艺

IC -固晶-焊线-测试-点胶-烘烤-成品

SMD等需要回流焊,刷锡膏温度达到240℃时,环氧树脂失重率达到80%,

容易造成胶水与灯杯撕裂,而COB灯无回流焊,从而提高了稳定性。


1、1、安全健康
采用高填充因子光学设计,发光均匀,使得发光像素由“点光源”近似为“面光源”,有效降低光强辐射,抑制摩尔纹、防止眩光及刺目对观看者视网膜的伤害,使人能够近距离、长时间观看。


2、2、广播级别色域品质

      采用RGB三基色成像技术,大于110%MTSC的色域广度,281万亿种色彩表现能力。

3、3、
显示面板易维护、易清洁

      采用C0B封装技术,显示面板贴膜处理,面板整体防护,极其容昜清洁维护。正面防护等级可达lP54。


4、4、
逐点一致化校正技术

      首创逐点一致化校正技术,实现对每颗LED进行色度和亮度校正,实现整屏色彩、亮度均匀性。彻底解决LED发光像素逐点间亮度、色度不ー致问题,消除显示屏斑驳、色块、马赛克等现象,均匀度达97%以上。

COB显示屏 TFB1.1906具体参数:

应用领域:

小点间距LED显示屏应用于监控中心、调度中心、指挥中心、广播电视台、高级视频会议、电影院、商场、酒店、专卖店等场所,替换LCD液晶拼接墙和DLP投影拼接屏,为客户提供信息传播、品牌宣传、广告效应等方面的高品质显示服务。

产品及方案咨询热线:4008 128 129 在线咨询QQ :2536254448

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